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1.　金属材料技術研究所での研究（1966〜1996）

　科学技術庁が設立され、その付属の研究所として、昭和31年東京目黒区中目黒に設立された。私は、その創立十周年の昭和41年に入所。所属研究部の名前は、溶接研究部から組織制御研究部と変わったが、一貫して接合研究に携わることができた。
　当時、通産省の研究所の主たる目的は、「研究で新たな産業基盤を創立」であるが、科学技術庁の研究所は、物事の真理の探求であったことから、「接合とは何か」、「接合を支配する施工因子は」、「接合を支配する物理的因子は」など、基礎的な研究を実施することが出来た。
　金属材料技術研究所に30年間在籍中、下記の研究を実施。詳しくは、研究論文参照。

2.　新潟大学での研究（1996〜2008）

　1996年から2009年まで13年間、新潟大学に在籍して、学部生34人、博士前期課程学生28人、後期課程学生11人を送りだした。
　大学では、「如何に学生が興味をもって研究に従事してもらうか」が最も重要な課題である。教官が学生に対してやらねばならぬ事は，「研究しやすい環境作り」、そして「研究のおもしろさ」と「自分の手を汚して実験を行うことの重要性」を知ってもらうことに気を配った。
　しかし、これは実際には非常に難しい話しでもある。何しろ、学生さんのお父さんよりも年上の教官が学生に話しをすることになる。この世代の差が話を聞き入れられない原因の一つになっているかも知れません。教官が「そこに大きな魚がいる」と言っているのに，気付いてくれない学生。いや，説明の仕方が悪い教官のせいかも知れませんが。
　そこで，研究室に学生が配属された際には，「歓迎会」，夏には研究室の「研究発表会」を１泊２日で．そして，「学会参加」，「忘年会」，「卒業発表会の打ち上げ」，「卒業式」等と，学生との信頼関係を作るために，飲み会を積極的に活用するように努力していましたが。また、卒業時には、研究室のアルバム等の配布も。
 博士後期課程学生の論文は下記です。

3.　材料加工技術の情報発信（2009〜）

4.　論文リスト（2009年〜）

著書

1. 大橋修分担執筆、接合・複合、日本塑性加工学会、2018.4.26
2. 大橋修分担執筆、異種材料接着・接合技術,2016年6月30日、R&D支援センター
3. 大橋修分担執筆、杢目金の教科書“新装版”、2014年8月30日、東京藝術

論文

解説記事

依頼講演

1. 大橋修、拡散接合研究・実用化の経緯と接合部の酸化皮膜の挙動、日本工業炉協会主催、2022年度 工業加熱における「拡散接合技術」講演会（2022.11.07）
2. 大橋修、成井美穂、相原健作、古代の接合・龍金の調査と復元--銅化合物ナノ粒子によるろう付け--、日本銅学会、第56会講演大会講演概要集、2016.10、29,55-56

口頭発表

1. 大橋修、春本高志、福留隆夫、窪田梓、小野寺浩、木村隆、相原健作、並木秀俊：伝統工芸・截金における金箔の接合工程中の金箔からの放出ガス分析、日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会、353
5. 大橋修、春本高志、木村隆、小野寺浩、相原健作，並木秀俊、日本伝統工芸・截金における金箔の焼き合わせ接合工程、溶接学会、第130回マイクロ接合研究委員会、2020.9.29、資料番号MJ-787-2020
6. 大橋修、春本高志、伊木田木の実、堤健一、小野寺　浩 、木村隆、相原健作、並木秀俊：日本伝統工芸・截金における金箔の焼き合わせ接合工程での金箔の表面変化、日本金属学会春季講演大会（2020）、339
7. 成井美穂, 前田たつひこ, 大塚裕一, 相原健作, 野村朋子, 小野寺浩, 木村隆, 大橋修：平山郁夫シルクロード美術館所蔵 粒金作品の科学的分析、日本金属学会、2018年秋季全国大会、375
8. 大橋修、春本高志、木村隆、小野寺浩、相原健作、並木秀俊：日本伝統工芸・截金における金箔の焼き合わせ接合工程、溶接学会軽構造加工研究委員会、2018.6.11, MP-651-2018
9. 大橋修、春本高志、木村隆、小野寺浩、相原健作、並木英俊、日本伝統工芸・截金における金箔の焼き合わせ接合工程、日本金属学会春季講演大会（2018）、73
10. 大橋修、成井美穂、相原健作、保坂雅喜、藤井和夫、新羅時代の金製耳飾の接合部の金属学的解析と復元、溶接学会講演概要集、2016年9月、282-283
11. 成井 美穂 、相原 健作 、穂坂 雅喜 、大橋 修 、藤井 和夫 、新羅時代の金製耳飾の接合部解析と復元制作に向けて、日本金属学会春期講演大会、2016年3月、370
12. 大橋修、成井美穂、相原健作、保坂雅喜、稲垣肇、津屋修、原田一敏、古代のマイクロ接合・粒金、溶接学会マイクロ接合研究委員会、2015.9.9
13. 大橋修、成井美穂、相原健作、保坂雅喜、稲垣肇、津屋修、原田一敏、古代のマイクロ接合・粒金、日本金属学会春季講演大会、2015年、206
14. 大橋修、成井美穂、相原健作、熱膨張加圧による簡便な接合法、第107回軽構造接合加工研究委員会、MP-57-2014, 2014.11.8
15. 大橋修、拡散接合における界面現象、第108回マイクロ接合研究委員会、2014.11.7
16. 大橋 修, 対馬 弘樹, 春本 高志, 成井 美穂, 相原 健作, 熱膨張加圧によるSUS316Lステンレス鋼と無酸素銅の拡散接合、日本金属学会秋季全国大会講演概要集、65、2014. 9.26
17. 大橋修：界面接合研究委員会 設立30周年を迎えて、拡散接合を考える、第96回界面接合研究委員会、2014.6.5
18. 大橋修、成井美穂、相原健作：古代のものつくりに技あり—金属加工−−、日本溶射学会、関東支部講演会、2013.2.27
19. 相原 健作, 成井 美穂, 大橋 修、加藤雅也、石黒孝、熱膨張を利用した積層銅板の簡便な接合方法の開発、銅学会講演発表会講演概要集、103頁、2013.11.17
20. 相原 健作, 成井 美穂, 大橋 修, 黒田 聖治、室町時代の目貫制作における金箔と金粒の固定方法 、日本金属学会春季全国大会、2014年3月、12頁
21. 相原 健作, 成井 美穂, 大橋 修, 黒田 聖治、室町時代の目貫の製作技法を非破壊検査で探る、日本金属学会秋季全国大会、2013年9月、 275頁
22. 大橋修、成井美穂、相原健作、金アマルガム法による古代の接合技術、アジア鋳造技術史学会、研究概要6号27頁、2012.8.26
23. 大橋修、拡散接合の技術動向, JPFA・第28回技術講演会、2012.11.16
24. 大橋修、遠藤晴之、相原健作、原智、熱膨張を利用した簡便接合による木目金の製作、アジア鋳造技術史学会、研究概要5号78頁、2011.8.27
25. 大橋修、遠藤晴之、相原健作、原智、熱膨張を利用した木目金の接合、ろう部会技術委員会、先端材料接合研究委員会、2011.7.15
26. 大橋修、遠藤晴之：熱膨張を利用した木目金の接合、第84回溶接学会界面接合研究委員会、2010.5.21
27. 大橋修、遠藤晴之、熱膨張を利用した加圧による木目金の接合、日本金属学会春季全国大会、2010.3.28
28. 大橋修、金属加工の技術的変遷——特に固相接合技術−−、日本鉄鋼協会北陸信越支部主催　湯川記念講演会、2009.7.14

 

5.　論文リスト（2009年以前）

1. 橋本、松田、大橋、鈴木：低真空雰囲気中での電子ビーム溶接（1） −−電子ビーム溶接に関する研究（１２報）--、金属材料技術研究所研究報告、Vol.10(1967), No.3, 233-240
2.  橋本、入江、大橋、松田：低真空電子ビーム溶接に関する研究、溶接学会誌、Vol.38(1969), No.10,　1090-1097
3. 橋本、松田、大橋：2024,7075アルミニユウム合金の電子ビーム溶接継手の機械的性質−−熱処理アルミニユウム合金の電子ビーム溶接（第１報）−−、金属材料技術研究所研究報告、Vol.10(1970), No.4, 354-362
4. Hashimoto, Matsuda, Ohashi, Suzuki,Irie : Experiments on Soft Vacuum Electron Beem Welding, Trans.of NRIM, Vol.11(1969), No.2 ,109-115
5. 橋本、大橋：後熱処理による固相接合過程の研究、 溶接学会誌、Vol.40(1971), 632-639
6.  Hashimoto, Ohashi : Influence of Post Heat Treatment on Solid Phase Welds, Trans. of NRIM, Vol.14(1972),No.1
7. 大橋、橋本：拡散接合に関する研究（第１報） −−グロー放電による表面処理−−、溶接学会誌、Vol.45(1976), No.1, 76-81
8. 大橋、橋本：拡散接合に関する研究（第２報）−−接合過程への接合温度、時間、圧力の影響について−− 溶接学会誌、Vol.45(1976), No.4 ,295-301
9. 大橋、橋本：拡散接合に関する研究（第３報）−−接合過程への表面粗さの影響−-, 溶接学会誌、Vol.45(1976), No.6, 485-491
10. 大橋、橋本：拡散接合に関する研究（第４報）−−銅とアルミニュウムとの拡散接合−−溶接学会誌、Vol.45(1976), No.7, 590-597
11. 大橋、橋本、川野：拡散接合に関する研究（第５報）−−イオンめっきによるインサ−ト金属挿入法−−、溶接学会誌、Vol.45(1976), No.8, 649-656
12. 大橋、橋本：拡散接合に関する研究（第６報）−−材料の高温変形特性と接合特性との関係−−溶接学会誌、Vol.46(1977), No.1, 997-1003
13. Ohashi, Hashimoto : Effect of Surface Treatment by Glow Discharge on diffusion Weldability, Trans. of NRIM, Vol.19(1977), No.3,112-118
14. 大橋、橋本：常温圧接性に影響を及ぼす２、３の因子について−−常温圧接に関する研究（第１報）−−溶接学会誌、Vol.47(1978), No.1, 37-43
15. 大橋、橋本：アルミニュウム、アルミニュウムと銅との常温圧接でのすべりおよびアノード酸化処理の効果について−−常温圧接に関する研究（第２報）−−溶接学会誌、Vol.47(1978), No.5, 294-299
16. 大橋、橋本、木村、松本：拡散接合に関する研究（第７報）、−−ステンレス鋼拡散接合部の超音波探傷−−　溶接学会誌、Vol.48(1979), No3, 182-186
17. Ohashi, Hashimoto : Effect of Creep Deformation on Characteristics of Diffusion Welded Joints, Trans. of NRIM, Vol.21(1979), No.3,121-129
18. Ohashi, Hashimoto : Shallemission von Diffusionshweissverbinden            nichtrostenden Stahls beim Zugversuch, Trans. of NRIM, Vol.21(1979), No.4,182-185
19. 大橋、橋本：同素変態の拡散溶接過程への影響−−拡散溶接に関する研究（第８報）−−溶接学会誌、Vol.49(1980), No.1, 24-29
20. 大橋、橋本：銀をイオンめっきした材料の大気中の拡散溶接−−拡散溶接に関する研究（第９報）−−溶接学会誌、Vol.49(1980), No.9, 647-651
21. 大橋、田沼、磯田：γ’析出強化型Ni基鋳造合金の液相インサート拡散溶接部のγ’の析出に及ぼす２，３の因子−−γ’析出強化型Ni基鋳造合金の拡散溶接に関する研究（第１報）−−溶接学会誌、Vol.51(1982), No.1, 69-75
22. Ohashi, Hashimoto : Effect of Surface Roughness on Diffusion Welded  Joints, Trans. of NRIM, Vol.24(1982), No.4 ,202-206
23. 田沼、大橋：フラッシュ過程の電流・電力と溶接継手の性能との関係−−フラッシュ溶接に関する研究（第２報）−−溶接学会誌、Vol.51(1982), No.10, 850-855
24. 田沼、大橋、小保方、長谷川：フラッシュ過程における材料の加熱効果−−フラッシュ溶接に関する研究（第３報）−−溶接学会論文集、Vol.1(1983), No.2, 289-295
25. Ohashi, Hashimoto: Influence of Mutual Diffusion on Properties of Diffusion Welded Joints of Dissimilar Metals, Trans. of NRIM, Vol.25(1983),No.4,219-226
26. 田沼、大橋：薄板の局部フラッシュの発生状況について−−フラッシュ溶接に関する研究（第４報）−−溶接学会論文集、Vol.2(1984), No.4, 578-584
27. 大橋、田沼、吉原：拡散溶接部の表面皮膜のオージェ解析、 溶接学会論文集、Vol.3(1985), No.1, 152〜158
28. 大橋、田沼、吉原：拡散溶接部の空隙表面における酸化皮膜の挙動、溶接学会論文集、Vol.3(1985), No.3, 476〜483
29. 大橋、田沼、木村：拡散溶接部の密着部での酸化皮膜の挙動、溶接学会論文集、Vol.4(1986), No.1, 53〜59
30. Osamu Ohashi, Kinji Tanuma and Kazuhiro Yoshihara :Auger Microanalysis of Surface Film on Diffusion-welded 　Interface, IIW-335-86-OE, (1986)
31. 大橋：拡散溶接部の空隙内の残留ガスに及ぼす接合雰囲気の影響、溶接学会論文集、Vol.4(1986), No.3, 514〜520
32. Ohashi, Kinji Tanuma and Kazuhiro Yoshihara : Behavior of Oxide Film on Void Surface in Diffusion-welded Joints, Tran. NRIM, Vol29(1987), 150〜157
33. 大橋：拡散溶接部の機械的性質に及ぼす接合雰囲気の影響、溶接学会論文集、Vol.6(1988), No.1,　98〜103
34. 大橋、海江田：ＳＵＳ３０４ステンレス鋼拡散接合部のＨＩＰ処理、 溶接学会論文集、Vol.6(1988), No.4,493-499
35.  Ohashi : Effect of welding atmosphere on residual gas in void at diffusion-welded joint,  Proc. of the MRS Int. Meeting on Advanced Materials  Vol.8 Metal-Ceramic (1989)203-208
36. 大橋、雀部：アルミニウム合金の拡散接合部での酸化皮膜の挙動に及ぼす合金元素の影響、−拡散接合部での表面皮膜に関する研究（第４報）−  溶接学会論文集、Vol.7(1989), No.4, 449-455
37. O.Ohashi and K Sasabe : Effect of Alloying Element on Behavior of Oxide Film at Diffusion-welded Interface of Aluminum Alloys , 1990.5　 5WS,627-632　
38. Osamu Ohashi Kinji Tanuma and Takashi Kimura : Behavior of Oxide Film  at Intimate Contact Zone of Diffusion-welded interface,  Trans. of NRIM  32(1990), 19-28
39. Osamu Ohashi: Diffusion Welding of Various Aluminum Alloys, Trans  of   NRIM  33(1991), 42-50
40. S.Suga and O Ohashi : Model calculation of electronic property near transition metal interfaces, Submitted to Physica Scripta,Vol.45 (1992), 458-462
41. S.Suga and O Ohashi : Effects of metallic atoms on insulator  surfaces, Physica Status Solidi、Vol169(1992)､k13-k15
42. 大橋、菅：拡散接合したモリブデン単結晶の引張強さに及ぼすねじり角の影響、溶接学会論文集、10(1992)、53-58
43. 大橋、菅：ステンレス鋼の拡散接合に及ぼす表面組成の影響、日本金属学会誌、56（1992）､579-585
44. 大橋修：ステンレス鋼ウェハーの積層拡散接合、溶接学会論文集、Vol.11(1993),489-493
45. 雀部、大橋：Cu板上のSn-Pb合金のぬれ先端の界面構造、 溶接学会論文集、11(1993),401-404
46. 雀部、大橋：Cu/Sn-Pb合金の界面エネルギーとぬれ、 溶接学会論文集、11(1993),405-409
47. Osamu Ohashi : Effect of surface Composition on diffusion welding in stainless steel, Trans. Mat. Res. Soc. Jpn., Vol.16B(1993), 1245-1248
48. 大橋、目黒、山縣：Ni基単結晶超耐熱合金TMS-26拡散接合部に及ぼすねじり角の影響、日本金属学会誌、59(1995),319-324
49. 大橋、頴娃、入江：SUS304ステンレス鋼とチタンの拡散接合、溶接学会論文集、13(1995)，390-394
50. 大橋修、目黒奨：アルゴンイオン衝撃表面処理のCuまたはTiの拡散接合部への影響、日本金属学会誌、60(1996), 324-330
51. 大橋、T.Khan : アルゴンイオン衝撃した銅表面及び拡散接合部でのアルゴンの挙動、日本金属学会誌、60(1996),331-337
52. O.Ohashi and T Khan : RHEED Analysis of Bonding Surface Damaged         by Argon Bombardment, Proceed. of the Int. Symp. on Material         Chemistry in Nuclear Enviroment, 733-740
53. O.Ohashi : Effect of Twist Angle on Properties of Diffusion bonded         Joints using Ni-Base Single Crystal Superalloy, Materials Science Forum Vols.207-209(1996), 665-668
54. 大橋修、Tahir Irfan Khan : アルゴンイオン衝撃した接合面の反射電子線回折観察、真空、39(1996), 240-246
55.  Osamu Ohashi, Susumu Meguro and Toshihiro Yamagata : Effect of Twist Angle on Mechnical Properties of Diffusion Bonded Joint Using Ni-Base Single Crystal Superalloy TMS-26, Materials Transactions, JIM, 37(1996), 1505-1510
56. Osamu Ohashi : Effect of Argon Ion Bombardment Surface Treatment on Diffusion Bonding, Proc. of the 6th Int. Symp., JWS,(1996), 89-94
57.  Takakazu Yamamoto, Takehiro Matsuzaki, Akiyuki Minetomo, Yoichi Kawazu, and Osamu Ohashi :  Electrochemical Behavior of Electrodes Modifies with π-Conjugated Polymers in Electrolysis of 0.5 M H2So4 (aq) and 1 M KOH (aq). Tafel Plot and Transport of H+ in the Polymer Film, Bullettin of the Chemical Society of Japan, vol.69(1996).No12 3461-3468
58. Osamu Ohashi : Effect of Accelerating Voltage at Ion bombardment on Diffuison Bonding, Interface Science and Materials Interconnection, Proceedings of JIMIS-8(1996), 205-208
59. 大橋修、浅野裕一郎:  チタン、銅及びSUS304ステンレス鋼の拡散接合部への真空加熱処理の効果、日本金属学会誌、61巻(1997), 744-749
60. Osamu Ohashi and Susumu Meguro : Effect of Argon Ion Bombardment on Diffusion bonded Joints of Cu and Ti, Materials Transactions, JIM, Vol.38、No.9, (1997), 801-805
61. Osamu Ohashi and Tahir Khan : Behaviour of Ar at Surface and Bonded Interface of Copper Treated by Ar Ion Bombardment, Materials Transactions, JIM, Vol.38、No.9, (1997), 806-811
62. 渡辺健彦、反田久也、須藤晶、柳沢敦、大橋　修、佐藤昭一 : アルミニウムパイプと銅パイプの共晶接合について、溶接学会論文集、Vol.16(1998), No.1, 35-44
63. T.I.Khan and O.Ohashi : Effect of argon ion bombardment on the solid-state diffusion bonding of copper, Scripta Materials, Vol.38(1998), No10, p1525-1532
64. 大橋修、松下桂一郎、渡辺健彦: 銅とタングステンの拡散接合に及ぼす銅中の酸素の影響、溶接学会論文集、16(1998)No.3, 319-323
65. 大澤嘉昭、荒金吾郎、高森晋、佐藤彰、大橋修:アルミニウム合金の結晶粒微細化に及ぼす超音波振動の影響、鋳造工学、71(1999), 第2号、98-103
66. 磯田幸宏、篠原嘉一、今井義男、西田勲夫、大橋修 : ホウ素添加鉄けい化物の熱衝撃性と熱電特性、日本金属学会誌、63(1999),第3号、391-396
67. 渡辺健彦、米田秋彦、柳沢敦、小沼静代、大橋修 : Al　とCu 及びAlとSUS304の超音波接合--　異種金属の超音波接合に関する研究(第1報)--　溶接学会論文集、17(1999), 第2号、223-233
68. 吉岡隆幸、大橋　修、渡辺健彦: 銅と各種金属の拡散接合部に及ぼす銅中の酸素の影響、日本金属学会誌、63(1999)、第8号、1036-1042
69. 大橋修、吉岡隆幸、新田勇、長谷川宏、杉井伸吾 :  銅粉末のパルス通電焼結、日本金属学会誌、63(1999)、第8号、983-988
70. 磯田幸宏、西田勲夫、大橋修:ホウ素添加FeSi2熱半導体の電子電導機構、日本金属学会誌、63(1999), No.11, 1372-1376
71. 大澤嘉昭、高森晋、荒金吾郎、梅澤修、佐藤彰、大橋修:超音波振動によるAl-Si合金の固液共存域での初晶形態変化、鋳造工学、72　(2000), 第3号、187-192
72. T.Y.Yoshioka and O.Ohashi : Tensile strength of diffusion bonding joints between copper and several metals , Advanced brazing and solderoing Technologies, IBSC2000,  34
73. 吉岡隆幸、橋本政靖、渡辺健彦、大橋修  :銅-モリブデンの拡散接合部に及ぼす銅中の酸素の影響、溶接学会論文集、18(2000), 第2号、256-261
74. 大橋修、吉岡隆幸、新田勇、古田徳秋: 無酸素銅の拡散接合部に及ぼす接合面での結晶方位差の影響、溶接学会論文集、8(2000), 第2号、324-330
75. 大橋修、吉岡隆幸、山口貢、杉渕俊一:Bi2Sr2Ca2Cu3Ox 酸化物超電導体の拡散接合用中間材、溶接学会論文集、第18巻(2000)、第3号、468-473
76. 大橋修、吉岡隆幸、橋本政靖、永井輝知:拡散接合によるpn接合、溶接学会論文集、第18巻(2000)、第3号、474-478
77.  T.Yoshioka and O.Ohashi : Formation of oxide at the interface of diffusion bonding joint between copper and several metals,, HIGH-TEMPERATURE CORROSION AND PROTECTION 2000, 457-460
78. 橋本政靖、大橋修、海部宏昌、西田勲夫、気相成長法によるPbTe-FGM母材の作製と熱電特性、粉体及び粉末冶金、第47巻11号、2000年,　1221-1225
79. 吉岡隆幸、大橋修: Ti(Al,X)3(X=Mn,Cr,Ag,Cu)の耐高温酸化性とTiAl/Ti(Al,X)3の拡散挙動、金属学会誌、第64巻、第11号(2000), 1127-1132
80. 橋本政靖、大橋修、西田勲夫、塩田一路: Pb1-xSnxTe固溶体の熱電特性とFGM化の検討、電気学会論文誌A、120巻(2000), 12号、1100-1107
81. 渡辺健彦、須藤晶、柳沢敦、小沼静代、大橋修、吉岡隆幸、亜鉛メッキによる鉄パイプとアルミニウムパイプの接合、溶接学会論文集、18巻、第4号572-579,　2000年
82. 大橋修、吉岡隆幸、山口貢、杉渕俊一 : Bi2Sr2Ca2Cu3Ox酸化物超電導線材の拡散接合、溶接学会論文集、19巻、第2号、252-258、2001年
83. 橋本政靖、大橋修、磯田幸宏，西田勲夫: Pb1-xSnxTe固溶体とPb0.75Sn0.25Te-Pb0.50Sn0.50Te接合体の熱電特性、材料科学，37(2000) ，No.6, 305-310
84. Guoquiang Xie, Osamu Ohashi, Takayuki Yoshioka, Minghui Song, Kazutaka Mitsuishi, Hidehiro Yasuda, Kazuo Furuya and Tetsuji Noda : Effect of Interface Behavior between Particles on Properties of Pure Al Powder Compacts by Spark Plasma Sintering,  Materials Trans., Vol.42, No.9,2001, 1846-1849
85. 新田勇、安藤弘一、大橋修:高分子薄膜を用いた真実接触面積の測定、日本機械学会論文集(C編)、67巻662号、20001-10,3283-3290
86. 新田勇、岡村陽、白井健司、北村和久、竹林博明、大橋修:セラミックスベアリングの高温時の耐荷重性能に及ぼすシュリンクフィッタの効果、日本機械学会論文集(C編)、67巻662号、20001-10,3291-3297
87. 大橋修、山口典男、菅沼安昭、4032Al合金とAl青銅とのパルス通電焼結接合、粉体および粉末冶金、第48巻(2001),第11号,1000-1005
88. 大橋修、山口典男、梅田節、佐藤一男、銅粉末のパルス通電焼結体に与えるキャンレスHIP処理の効果、粉体および粉末冶金、第48巻(2001),第11号,1006-1010
89. 目黒奨、大橋修: FZシリコン単結晶の拡散接合に及ぼす表面酸化皮膜の影響、日本金属学会誌　第65巻(2001),12号　1006-1072
90. Guoquiang Xie, Osamu Ohashi , Minghui Song, Kazuo Furuya and Testuji Noda, Properties and Microstructure of Pure AlPowder Compacts using Spark Plasma Sintering, The Japan Institute of Metals, 2001, 787-790
91. Guoquiang Xie, Osamu Ohashi , H.Yasuda,K Furuyaand T Noda, Electron microscopic observartions of interface of aluminum powder compacts by spark plasma sintering, J. Elctron Microscopy, Vol.50 2001, s149-s153
92. G. Xie, O. Ohashi, T. Yoshioka, M. Song, K. Mitsuishi, H. Yasuda, K. Furuya and T. Noda. Effect of interface behavior between particles on properties of pure Al powder compacts by spark plasma sintering, Mater. Trans., 42(9), 2001, pp.1846-1849.
93. G. Xie, O. Ohashi, M. Song, M. Takeguchi, K. Furuya and T. Noda, HRTEM of interfaces between powder particles in aluminum compacts prepared by spark plasma sintering, Electron Microscopy, Vol. 36 (Supplement 2), 2001, pp.230-233.
94. G. Xie, O. Ohashi, M. Song, K. Mitsuishi, H. Yasuda, K. Furuya and T. Noda : Electron microscopic observations of interface of aluminum powder compacts by spark plasma sintering, J. Electron Microscopy, Vol. 51 (Supplement), 2002, pp. S149-S153.
95. Norio Yamaguchi, Osamu Ohashi, Hirotaka Fujimori, Koji Ioku and Seiji Goto: Application of DV-XαMethod to Hydraulic Properties of α-Ca2SiO4, Trans. of MRS of Japan, Vol.27,(No.2), 467-470,(2002)
96. Norio Yamaguchi, Osamu Ohashi, Hirotaka Fujimri, Koj i Ioku and Seishi Goto : Discussion on Surface Characterization by DV-Xα Method, Trans. of MRS of Japan, Vol.27(No.2), 471-472,(2002)
97. G. Xie, O. Ohashi : Sintering behavior of aluminum powder by spark plasma sintering, Accepted by Transactions of the Materials Research Society of Japan, Vol. 27, 2002.
98. G. Xie, O. Ohashi, N. Yamaguchi, M. Song, K. Furuya and T. Noda : TEM Observation of Interfaces between Particles Prepared by Pulse Electric Current Sintering,  Mater. Trans., Vol. 43(No.9), 2177-2180,(2002)
99.  G. Xie, O. Ohashi, M. Song, K. Furuya, and T. Noda : Behavior of Oxide Film at Interface between Particles in Al Powder Compacts by Pulse Electric Current Sintering,  Submitted to Metall. Mater. Trans. A, 2002,6.
100. Airu Wang, Osamu Ohashi, Norio Yamaguchi : Effect of Surface Profile on Diffusion Bonding Copper, Trans. MRS of Japan , Vol.27(No.4), 739-742, (2002)
101. G.Xie, Osamu Ohashi, Norio Yamaguchi :  Sintering Behavior of Aluminum Powder by Spark Plasma Sintering, Trans. MRS of Japan , Vol.27(No.4), 743-746, 2002
102. A.Wang, O.Ohashi, M.Aoki and N.Yamaguchi :  Effect of Argon Ion Bombardment on Diffusion Bonding of SUS304L and Pure Iron, ISIJ International, Vol.42(No.12),1386-1390,(2002)
103. Norio Yamaguchi, Takuro Kakeyama, Takayuki Yoshioka and Osamu Ohashi  : Effect of the Third Elements on High Temperature Oxidation Resistance of TiAl3 Intermetallic Compounds,   Materials Transactions, Vol.43, (No.12), 321-3216,(2002),
104. Airu Wang,Osamu Ohashi, Norio Yamaguchi, Yasuo Higashi Nobuteru and Kunio Takahashi : Characteristics of Diffusion Bonding Joints of Copper using Argon Ion Bombardment Treatment, JSME/ASME International Conference on Materials and Processing, October, 15-18,2002, 561-566Honolulu
105. Guoqiang Xie, Osamu Ohashi, Minghui Song, Kazuo Furuya and Tesuji Noda : Behavior of oxide film at the interface between particles in sintered A powders by Pulse Electric-current sintering, Metallurgical and Materials Transactions A, Vol.34A(No.3),699-703 ,(2003)
106. 大西正幸、山口貢、大橋修、誘導加熱式炊飯器の最適内鍋形状、高温学会誌、Vol.29(No.2),  63-67,(2003) 2003年4月
107. Guoqiang Xie, Osamu Ohashi, Norio Yamaguchi, Minghui Song, Kazuo Furuya and Tesuji Noda: Characterization of Interface between Particles in Al Powder Compacts by Pulse Electric Current Sintering, Materials Science Forum, Vol.423-425, 97-102,(2003)
108. Airu Wang, Osamu Ohashi, Masnori Aoki and Norio Yamaguchi : Improvement of Diffusion Bonding by Ar Ion Bombardment,  Materials Science Forum, Vols.423-425, 113-118,(2003)
109. Airu Wang, Osamu Ohashi,  Norio Yamaguchi, Masnori Aoki Yasuo Higasshi and Nobuteru Hitomi : Cleaning of diffusion bonding surface by argon ion bombardment treatment, Nuclear Instruments and Methods in Physics Research, Vol.B 206, 219-223,(2003)
110. Guoqiang Xie, Osamu Ohashi, Norio Yamaguchi, Minghui Song, Kazutaka Mitsuishi, Kazuo Furuya and Tesuji Noda: Behavior of Oxide Film at Interface between Particles of Al-Mg Alloy Powder Compacts Prepared by Pulse Electric Current Sintering, Jpn. J. Appl. Phys. Vol.42(7B), 4725-4728,(2003)
111. 伊部歩、板井実、山口典男、大橋修: Fe-Si系熱電材料のβ化変態速度の検討、日本金属学会誌、第67巻(8号), 369-373,(2003)
112. Guoqiang Xie, Osamu Ohashi, Kentarou Chiba, Norio Yamaguchi, Minghui Song,  Kazuo Furuya and Tesuji Noda: Frequency effect on pulse electric current sintering process of pure aluminum powder, materials Science and Engineering,A359(2003), 384-390
113. 古畑肇、大橋修　SUS304ステンレス鋼のパルス通電接合部への表面粗さの影響、日本金属学会誌、第67巻(9)、448-451，(2003)
114. 伊部歩、海部宏昌、大橋修、熱電材料の熱的物性評価装置の開発とその適用、材料の科学と工学、40(2003),49-54
115. チューフーミン・大橋修・山口典男、宋明輝、古屋一夫、パルス通電焼結によるSiC焼結体に及ぼす粒子径の影響、高温学会誌、　Vol.29, No.6, 307-312,2003
116. Guoqiang Xie, Osamu Ohashi, Norio Yamaguchi, and airu Wang : Effect of Surface Oxide Films on the Properties of Pulse Electric-Current Sintered Metal Powders, Metallurgical and Materials Transactions  A, vol.34A, November 2655-2661,2003
117. 伊部歩、牧野拓也、山口典男、大橋修、FeSi2とCrSi2混合材利用の熱的物性、材料の科学と工学、Vol.39 No.6, 301-304, 2003
118. Guoqiang Xie, Osamu Ohashi, Takahiro Sato, Norio Yamaguchi, Minghui Song, Kazutaka Mitsuishi and Kazuo Furuya : Effect of Mg on the Sintering of Al-Mg alloy  Powders by Pulse Electri-Current  Sintering Process, Materials Transactions,Vol.45, (No.3)(2004),  904-909
119. N. Yamaguchi, H. Tanaka and  O. Ohashi : Gas Analysis in Spark Plasma Sintering of Hydroxyapatite, materials Science Forum, Vols449-452,(2004),793-796
120. Guoqiang Xie, Osamu Ohashi and Norio Yamaguchi: Reduction of surface oxide films in al-Mg alloy powders by pulse electric current sintering, J.Mater. Res., Vol.19(2004), No.3, 815-819
121.  Airu Wang, Osamu Ohashi, Norio Yamaguchi, Guoqiang Xie Minghui Song and Kazuo Furuya : Electron microscopy observtion of interface in diffusio-bonded copper joint J. of Electron Microscopy, 53(2), 157-161, 2004
122. 大西正幸、山口貢、大橋修:溶湯鍛造法による誘導加熱式炊飯器の内釜、高温学会誌、30巻、3号、2004年、5月、159-163
123. 筑井則行，古畑肇，山口典男，大橋修，パルス通電接合と拡散接合との継手性能比較，日本金属学会誌，第68巻(8)，2004,515-518
124. 古畑肇，筑井則行，大橋修，SUS 304ステンレス鋼のパルス通電接合部に及ぼす初期電流の影響，日本金属学会誌，第68巻(8)，2004,　511-514
125. Norio Yamaguchi, Ryota Isobe and Osamu Ohashi, A novel fabrication Technique of porous hydroxyapatite Ceramics, Transacions of the Materials Research Society of Japan, 29(6), 2659-2662, 2004
126. F.Chu, O. Ohashi, N. Yamaguchi, M.Song, K. Mitsuishi, T. Noda, and K. Furyuya, TEM analysis on the grain boundaries of SiC compacts sintered by spark plasma sintering method, Transactions of the Materials Research Society of Japan, 29(8), 3561-3564,2004
127. Guoqiang Xie, Osamu Ohashi, Minghui Song, Kazutaka Mitsuishi and kazuo Furuya “ Reduction mechanism of surface oxide films and characterization of formations on pulse electric-current sintered Al-mg alloy powders, Applied Surface Science, 241,(2005). 102-106
128. 筑井則行、古畑肇、山口典男、大橋修　ステンレス鋼におけるパルス通電接合条件の最適化、日本金属学会誌、第69巻、8号、2005年,　715-718
129. 池澤英晃、広橋順一郎、山口典男、大橋修、拡散接合用Mg含有3003アルミニウム合金の開発、日本金属学会誌、第69巻、8号、2005年,　739-742
130.  Airu Wang, Osamu Ohashi, Kenji Ueno、Effect of Surface Asperity on Diffusion Bonding, Mater. Trans. Vol.47 2006 No.1, pp 179-184
131. 筑井則行、古畑肇、和田光司、大橋修: パルス通電接合におけるパルス通電波形の接合部への影響、日本金属学会誌、第60巻、2006, 146-149
132. Guoqiang Xie, Osamu Ohashi, Kouji Wada, Takayuki Ogawa, Minghui Song, and Kazuo Furuya : Interface microstructure of aluminum die-casting alloy joints bonded by pulse –current bonding process, Materials Science and Engineering A428(2006), 12-17
133. 長田圭司、落合清秀、大橋修:インプラント用Tiメッシュ材の拡散接合、軽金属溶接Vol. 44(2006), No.9,  415-420
134. Airu Wang and Osamu Ohashi : Titanium Mesh / Rod Joineded by Pulse Electric Current Sintering : Effect of Heating Rate, Materials Trans. Vol.47(2006), No.9, 2348-2352
135. 近藤克哉、油座健二、和田光司、大橋修、パルス通電接合面間での挿入粉末挙動、粉体及び粉末冶金、Vol.55(2008), No.6, 401-407
136. 岡田英樹、大矢和宏、高木秀樹、大橋修、シリコンとホウケイ酸ガラスの陽極接合部に及ぼす接合条件の影響、日本金属学会誌、Vol.72(2008), No.10, 789-794
137. 近藤克哉、松本亘弘、和田光司、大橋修、5052Al 及び6063Al合金のパルス通電接合における接合条件因子の影響、軽金属溶接、Vol.46(2008),No.11, 511-517
138. 松井嶺迪、近藤克哉、和田光司、大橋修、5052Al及び6063Al合金のパルス通電接合部の熱処理による改善、軽金属溶接、Vol.47(2009),No.3, 110-119
139. 岡田英樹、金内隆祥、高木秀樹、大橋修、シリコンとガラスの陽極接合部に及ぼす材料の影響、日本金属学会誌、Vol.73(2009), No.2、110-115

 

6.　著書リスト

1. 大橋修他、溶接・接合便覧、溶接学会編、丸善、198
2. 大橋修他、新素材応用事典、産業調査会、事典出版センター、1990,200〜202
3. 大橋修他、金属とセラミックス（日本における接合研究の現状）、（株）内田老鶴圃、1990、147〜153
4. 大橋修他、新版　精密工作便覧、精密工学学会編、コロナ社、1992、971〜975
5. 大橋修他、最近の界面接合技術、溶接学会界面接合研究委員会編、1989、
6. 大橋修他、組合せで作る材料の性質（㈵）（接合・複合化プロセス）金属材料基礎講座、Ｎｏ．５、工学研究社、1991、29〜44
7. 大橋修、Ｑ＆Ａ, 拡散接合, 産報出版, 1993､3
8. 大橋修他、化学便覧、基礎編、丸善株式会社、1993年、541〜551
9. 大橋修他、エレクトロニクス接合技術、エレクトロニクス接合技術編、工業調査会1994、　57〜80
10. 大橋修他、超精密生産技術大系、第２巻実用技術、フジ・テクノシステム、1994,1451〜1456
11. 大橋修他、溶接現象のモデリング、溶接学会溶接冶金研究委員会編、　　１994.9, 60〜65
12. 超精密生産技術大系、第１巻基本技術、フジ・テクノシステム、1995,10月、813-817
13. 大橋修他、アルミニウム技術便覧、軽金属協会編、1996.11、カロス出版、880-884,
14. 大橋修他、「接合・溶接Q&A」、1999　産業技術サービスセンター、1226-1227
15. 大橋修他、溶接・接合便覧、溶接学会編、丸善、2002、465-467, 962-964
16. 大橋修，山口典男，接合の科学,新潟日報事業社,2003.
17. 大橋修．Ｑ＆Ａ, 拡散接合, 産報出版、重版、2003,
18. 大橋修他，最新「異種材料」の接着・接合トラブル対策事例集，技術情報協会，2006.4，14-21
19. 大橋修他、溶接・接合技術データブック, 産業技術情報センター, 2007.7
20. 大橋修．Ｑ＆Ａ, 拡散接合、産報出版、重版、2007.9
21. 高橋正樹監修，大橋修他，木目金の教科書，柏書店松原，2009.5

7.　特許

1. 大橋、海江田：熱間等方圧プレスによる拡散接合法、登録日：平成４年５月１９日、特許第１６６０９８９号
2. 大橋、雀部：アルミニュウムまたはアルミナセラミックスの拡散接合法、特許登録日    平成６年７月７日、特許第１８５３４３４号
3. Osamu Ohashi, Ken Sasabe：Method of diffusion bonding of aluminum or alumina ceramics, USA, Patent Number, 4838474
4. 大橋：単結晶モリブデンの拡散接合方法、 登録日平成６年６月７日、特許第１８４６６６７号
5. 大橋、山縣：Ｎｉ基単結晶耐熱合金の拡散接合、登録日　平成３年１０月９日、特許番号１６２０６２５号
6. 大橋修、雀部謙：アルミニウムまたはアルミナセラミックスの拡散接合法、登録日平成７年２月８日、登録番号１９０２０４４号
7. 大橋　修：接合方法 、 特許第2090604号
8. 大橋修、目黒奨：単結晶金属間化合物材料の拡散接合方法、登録日平成10年12月、特許番号 :2863825号
9. 大橋修、吉岡隆幸 :  微弱接合圧力で固相拡散接合した製品とその製造方法、2006年3月30日、特許第3775946号
10. 大橋修、原田広史、目黒奨 : Laminated Single Crystalline Materials , アメリカ、平成11年5月11日、No. 5902687
11. 大橋修: 可とう電気導体の両端部の圧着接合方法、特許番号3880274号
12. 大橋修:通電接合によるアルミニウム合金複合部材の製造方法、特許第3797853号
13. 大橋修:人工骨材料及びその作製方法、【公開番号】特開２００４−２２２９９２
14. 大橋修:表面形状制御生体材料特願2003-061664, 平成15年3月7日
15. 大橋修:FeSi とCrSi混合熱電材料、特願2003-072545　平成15年3月17日
16. 山口典男、大橋修:電場利用による生体金属/水酸アパタイト複合材料の作製方法、特願2004-129047、平成15年3月
17. 大橋、和田、峯岸、吉田: アルミニウム合金ダイキャス部材の接合方法、出願番号: 特願2003-336406,出願日20003年9月26日
18. 大橋修、山口典男、広橋,アルミニウム熱交換機, 出願番号2005-054813,2005年2月28日
19. 大橋修、高橋平四郎:アルミニウム基複合材料の接合方法及びアルミニウム基複合材料接合体、特含2006-74686,2006.3.17
20. 大橋修，新田勇，山口典男，落合清秀，長谷川孝則，人工股関節の製造方法，特願2005-73496,2005.3.15
21. 大橋修 : 拡散接合方法,特願2007-019853,2007.1.30
22. 大橋，吉田，和田　接合方法及びその装置，出願日；2007年１１月２９日，出願番号；特願2007-308147
23. 大橋修，拡散接合方法，特願2008-016833, 出願日2008年1月28日
24. 大橋修 : 拡散接合を用いた金属ハニカムの製造方法, 特願2008-016834
25. 山口典男，大橋修　金属箔を接合した陶磁器製品及びその製造方法，特願2008-081065出願日2008.3.26

 

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