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　拡散接合なら、新潟大学発のベンチャー企業(株) WELLBOND(ウェルボンド)。このサイトの管理者大橋修は、接合に関わる研究を科学技術庁金属材料技術研究所で30年間、そして新潟大学で13年間。その間、アルミ、ステンなどの各種材料の溶接・接合に関わる多くの知見を習得。特に、拡散接合、陽極接合について、「基礎的な研究」から「ものつくりを目指した研究」を実施。これらの知見と経験を元に、よい（WELL）、接合（BOND）を目指す各種情報の提供とコンサルティング。

更新情報

昔は大気中で大きな塑性変形で （鍛接）	今は制御された雰囲気中で接合 （拡散接合）
通電接合装置（左）とイオン照射付き高真空接合装置（右）
接合界面を電子顕微鏡で拡大すると
Al部材の接合	Tiのインプラント材

このHPについての連絡先　大橋修　oobond@jcom.home.ne.jp