「拡散接合のメカニズムとその応用例及び接合部試験」
日本テクノセンター(2012.12.25)
我々の生活は、各種のハイテク製品の恩恵に浴しています。これらハイテク製品は、各種材料の高性能化によるところが多々あります。
しかし、開発された高性能材料が接合加工できなくては、ハイテク製品を組み立てる事ができません。開発材料と接合加工法がうまくかみ合って、新たなハイテク製品が現れます。
ハイテク製品の組立には、微細接合、精密接合が必須であり、この接合法として材料を溶融することなく接合する固相接合が重要となります。新素材、異種金属などを接合して、各種の機能部品を組み立てる方法として、拡散接合法が注目されています。
ここでは、拡散接合の仲間の各種の固相接合の紹介から始まり、拡散接合の接合機構、接合改善策、応用例と接合部の非破壊評価等について、講演者が科学技術庁金属材料技術研究所(30年間)、新潟大学(13年間)の研究・教育から得た知見をもとに、拡散接合を中心として解説します。
今回の講演は、接合部の評価(機械的試験、金属学的試験、非破壊試験)を充実させました。説明資料は、前回使用を修正・追加した約200ページです。
また、自著の「拡散接合 Q&A」を配布します。
詳しい講演内容は下記を参照ください。
http://www.j-techno.co.jp/infos/view/2699
2. 「WELLBOND」へ連絡。「WELLBOND」から「日本テクノセンター」へ連絡。 E-mail oobond@jcom.home.ne.jp