第14回　機械要素技術展での拡散接合品

　拡散接合についての展示は、アロン社とWELCON社など。
　アロン社では、フォトエッチングしたステンレス鋼箔を積層した数多くの拡散接合品が展示されていました。担当者の話によると、各種の異種金属の接合が可能となり、次回はさらに幅の広い展示となりそう。

　WELCON社では、高熱伝導性ヒートシンク材料の展示が目を引きました。従来のヒートシンク材料は、CuとMo,Wの複合材でした。展示のヒートシンク材は、熱膨張率の小さなコアプレート材の中に熱伝導の高い熱伝導材を配置しております。基板厚み方向に高い熱伝導性と、面方向に低い熱膨張係数を実現しており、従来品よりも簿肉化、そして内部構造の配置を換えることで、熱伝導や膨張率をいろいろ制御できそうです。各種パワーデバイス、高周波デバイスなどへの適用が期待されます。本ヒートシンク材の詳細はWELCONのHPを参照ください。（2010.6.23）

ヒートシンク材の内部構造

拡散接合組立ヒートシンク材（約6cm四方）

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