今回の研究会は「表面改質」がテーマでしたので、これに関する発表が多く特に下記の２件が印象に残りました。
照射時間が非常に短い電子ビームをパルス状に広い面積を走査しながら照射すると、微小領域が溶融されます。表面粗さや材質にもよりますが、突起部が溶融することで表面が平滑化するとのこと。また、プラズマ溶射時にジェット内に粉体を送給して溶射しますが、粉体の送給時に粒度が小さくなると一般的に粉体の安定した送給が困難となります。そこで液体アルコールと粉体の混合物を送給することで、安定した送給と従来よりも小さな溶融粉末が溶射できる。その結果積層される溶融粒子も小さくなることから、皮膜の特性が改善されるようです。
今年度の計画では、本研究委員会の参加企業が24 社で、減少が続いているようです。溶接学会員の構成員も減少していますから、厳しい環境下にあります。ものつくりには、接合加工が必須で有り、これらの技術の改善を今後も推し進める必要があります。
拡散接合、ろう接などの現状の技術課題をまとめた技術マップおよびその解決に向けたロードマップ(本研究委員会委員長執筆)が、溶接学会誌Vol.79(2010)、No.1,91頁に掲載されています。ここで、「拡散接合では3次元的に積層して接合する技術、リサイクルを考慮したプロセスの開発が重要となる」と解説されています。
本研究会に引き続き、技術交流会が開催されました。アルコールが入りますと、お互いのバリアーも低くなり、研究開発の裏話や、最近の大学・企業の話題など、研究会では耳にできない話題も多く、楽しい会でした。また、秋葉原の土地柄でしょうか、会費3000円でいろいろ食べて、帰りの足下がふらつく、楽しい技術交流会で、今後の開催が楽しみです。（2010.1.22）
技術交流会
