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NEPCON JAPAN 2026を見学

 ネプコンジャパン2026は、東京ビックサイトで開催され、2026年1月23日に見学しました。ネプコンジャパンとは、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置の展示会で、10個程の展示会の総合展です。その中で、第40回インターネプコンジャパン、第3回パワーデバイスモジュールエクスポ、第12回自動車部品加工エクスポでの、拡散接合に関連する技術の見学記を紹介します。

  1. 第40回インターネプコンジャパンでは、アロン社と東洋精密工業の展示がありました。
1.1 アロン社では、フォトエッチングした厚さ50μmのSUS304ステンレス鋼板を2020枚積層し、高さ11cmほどの立方体(11cmx11cmx11cm)、円柱、6角柱の積層接合部品の展示がありました。微細な穴を有する部材の積層技術の高さには、驚かされました。精密フォトエッチングした部材を積層拡散接合した大型の搬送トレイのほか、吸着板、異種金属接合例の展示がありました。

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精密フォトエッチングと拡散接合による搬送トレイ

1.2 東洋精密工業では、フォトエッチングした部材の積層体の作製に、拡散接合を適用し、フイルター用メッシュ、吸着補助プレート、シム(スペーサー)の展示がありました。用途に応じてスポット溶接で組み立てることもあるとか。0.1〜0.5mmのステンレス鋼のフォトエッチング技術の高い企業である。

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フォトエッチングしたステンレス鋼拡散接合による積層体

2. 第3回パワーデバイスモジュールエクスポで、WELCON, エスディアイ・エレクロトニクス、Leading Edge Associateの熱対策部品の展示がありました。

2.1  WELCONでは、ペーパーチャンバーの他マイクロヒートシンクの展示です。ペーパーチャンバーの熱の伝導性が優れることを可視化した展示のほか、マイクロ熱交換器を使用してシステムを組み立てた際の、独自開発した熱解析ソフトで、システム全体の温度分布の紹介もありました。接合技術による個々の冷却装置の開発とともに、システム全体の温度分布を解析ソフトの開発も進めています。商品開発には、いくつかの技術の総合開発が重要であることを痛感しました。

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2.2 エスディアイ・エレクロトニクスは、日本フィルコンとの合弁会社(台湾)が拡散接合法でベイパーチャンバーの製作を行なっています。実物展示がありました。

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ベイパーチャンバーの製作

2.3  Leading Edge Associateは、 東京事務所では受注とリサーチ,台湾では設計製造を行っているようです。自動車のアルミ製熱交換機の製造技術を発展させ、ペーパーチャンバー・ヒートシンクを生産しております。1000系統、3000系統のアルミニウムをロウ付けして組み立て、円筒型、板型の形状で、各種サイズのペーパーチャンバーを製作しています。

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アルミニウム製ペーパーチャンバー

3. 第12回自動車部品加工エクスポでは、三條機械製作所とイヅミ工業です。

3.1 三條機械製作所では、自動車用のローターシャフトを接合例の展示がありました。従来の拡散接合では、接合面を密着させるための加圧装置が必要ですが。接合面の密着に常温でのネジによる締め付け後、真空炉での加熱で各種部品の製作に成功しています。接合時の加圧装置が不要となります。本法による接合例のほか、接合部の機械的評価の結果の紹介もあり、実用化に向けて進んでいるとの紹介がありました。

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 中空ロータリーシャフト

3.2 イヅミ工業では、通電圧接の接合技術の紹介がありました。大阪大学接合科学研究所の開発技術の実用化です。 丸棒や角材,パイプなどの被接合材の接合部に圧力をかけながら、電流を流すことで接合面をジュール熱で加熱して、接合する技術です。大阪大学では加熱下で接合荷重を大きくすると、接合温度を低下させることを見出しました。従来法よりも大きな接合荷重を印加することが特徴です。中空エンジンバルブなど各種部品の試作に成功し、実用化に向けての評価試験が進んでいるようです。7

通電圧接の基本原理とプロセス

 

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