SEMICON Japan 2025 の見学

　SEMICON Japan 2025は、『DX 時代を支えるエレクトロニクスの製造サプライチェーンを、そのコアとなる半導体を主軸に、車やIoT機器などの アプリケーションまでカバーする展示会』として開催されました。2025年12月17日〜19日から、東京ビッグサイトでの開催です。
展示会のHPで拡散接合と検索しますと、今回は、アロン社、WELCON、東北特殊鋼、日本発条がヒットし、その企業ブースの番号を控えての見学でした。従来は、会場で配布される会場案内図と企業ブース番号で、目的とする展示ブースに到着しました。今回は、DX 時代を支えると唄っていることから、従来の印刷した会場案内図はなくなり、会場でスマホを操作して、目的企業ブースの所在を探すようになりました。スマホをうまく使いこなせないアナログ人間にとっては、大変な苦労でした。また、昨年のSEMICONと比較して会場面積が広くなったようで、通路間隔も広く感じました。拡散接合関係での大きなスペースでの展示企業は、日本発条でした。

1.　日本発条

　日本発条（ニッパツ）のコーナーでは、半導体製造装置大型部品の展示で、接合体はアルミニウム合金製です。アルミ合金として、6061、6063、5052、1000系統が使用され、使用材料は、受注業者、機能で異なりますが、6061合金が95％と圧倒的に使用量が多い。接合法としてロウ付けと拡散接合法が使用されています。用途と価格で施工法が決まり、拡散接合法は割高なようです。日本発条では、これら半導体関係部品の売り上げが15％に達しています。接合プロセスに（特にロウ付け技術）明るい会長茅本隆司の指導の元、売り上げが伸びているようで、接合技術を駆使した製品群の開発に期待されました。

　

表面に溶射皮膜を形成したろう付け製冷却板

2.　東北特殊鋼、アロン社、WELCON

　金属箔をフォトエッチングした金属箔を積層接合した製品展示です。各社とも微細な穴を持つ金属箔の積層技術の高さをアピールする展示となっています。フォトエッチング加工が容易な鉄鋼材料の展示品が多く、接合材料としてはSUS304ステンレス鋼、SUS 316ステンレス鋼、SUS430ステンレス鋼の接合例でした。アロン社はフォトエッチング企業でもあることから、フォトエッチングが容易な鉄鋼材料を使用した、拡散接合の適用例が多い。
東北特殊鋼では、フォトエッチングした鉄鋼材料の積層積層接合のほか、銅や、チタン箔をレザー加工した微細加工箔の積層接合の例（異種金属、銅の積層）もありました。　　

　WELCONは熱対策部品の製造企業であり、ベイパーチャンバー、マイクロ熱交換器等の展示があります。マイクロ熱交換器の製作では、従来のフォトエッチングに代わり、コルゲート加工した材料の積層接合で1mm以下微細流路の製品の展示が注目されました。

東北特殊鋼・展示パネル　　　　　　　　WELCONの展示パネル

3.　ウラノ

冷却板のカットモデル（拡散接合品）

4.　キヤノン・アネルバ、テクノクオーツ

この他接合関係では、キヤノン・アネルバ　製の原子拡散接合装置がありました。本方法は、東北大学の島津武仁先生の開発品で、 到達真空度が1 × 10-6Pa以下の超真空容器内で、Si ウエハー膜上に直流マグネトロンスパッタリング法で成膜にします。成膜時のアルゴンガスは純化器を用いており、その不純物濃度が非常に低いことが特徴です。連続的に同一真空中で、成膜表面を互いに重ねることで接合する方法です。成膜が微結晶であることから、拡散が活発で常温で接合できるようになります。

　また、テクノクオーツの展示では、石英の積層接合品の展示がありました。この他、石英の表面にTiNを成膜後、この成膜した石英円盤と他の石英円盤を積層接合し、内部にTiN膜の微細の構造を持つ石英積層体の展示がありました。この他、耐熱性を付与したセラミックスを溶射した石英盤の展示も興味深いものでした。

　内部にTiN膜の微細の構造を持つ石英積層体

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