WELLBOND 拡散接合 情報館


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1.5 拡散接合装置を作りたい。その設計概念は。

  拡散接合装置に必要な機構は、1.加熱装置、2.加圧装置、3.接合雰囲気制御装置です。目的とする接合体で、加熱装置、加圧装置が変わります。接合体が変わりますと、加熱や加圧のシステムも変わる可能性が大きいです。ですから、「拡散接合装置」と言った専用機は少ないと思います。 工業的には、多くの接合体を、同時に均一に加熱・加圧する手法が重要となります。また、接合後如何に速く接合体を冷却し、接合サイクルを短くすることも重要となります。大学等の研究での小さな接合体を接合する場合と、生産部品を接合する場合とでは、接合装置は変わります。

 本HPのLINK にあります 「4. 拡散接合装置の販売会社」を参考に。

  小規模研究用 大規模生産用
1.加熱装置

高周波誘導加熱

カーボンヒーター

直接通電加熱

カーボンヒーター

直接通電加熱

2.加圧装置 静荷重、油圧 油圧
3.接合雰囲気 真空

真空

不活性ガス

 

 

 

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